和伊凡卡杀了个七进七出的陆老爷，被一通通电话给惊醒。
手机和座机持续有电话打入。
有的像林嘉庆、龚父等老相识，有的如工信等有关部门，有的听过名字，有的连名字都没听过，还有的已经退居二线。
电话对面说话多数比较温和，是赞扬和鼓励，中途也有媒体插入，方不方便做个专访。
40/45nm风险试产所引发的关注比陆飞想象的要大得多，就连高通也闻着味儿而来。
陆飞坐在书房里，电脑屏幕当中同时出现郭兴、孙红军、梁孟松、胡正明等人的面孔，逻辑、复芯的高层们此时召开视频会议。
“陆总，高通一大早把电话打到公司。”
孙红军道：“他们问我们45nm工艺的价格，希望在90nm、65nm工艺的合作以外，能把骁龙S2、S3的部分订单交给复芯。”
“意料之中，骁龙S2、S3都是45nm制程工艺，就目前台积电、联电的产能也吃不下。”梁孟松自有打探台积电消息的渠道。
“台积电给高通什么价格？”
陆飞看向梁孟松的视频窗口。
“涉及到协议价，一般都是商业机密，从能调查的资料来看，大概在每片2274美刀，比65nm贵了300美刀左右。”
说话间，孙红军群发了相关文件。
陆飞点击浏览，当看到45nm工艺才占台积电产能的7%，眼前一亮：“我们要加快良品率和产能，争取大规模量产。”
“好的，陆总！”
梁孟松等人语气相当坚定。
“对了，胡教授、梁博士，我之前跟你们提过的‘先进封装’方案，你们觉得怎么样？”
陆飞说到了第二个话题。
对于“先进封装”，显然梁孟松比胡正明更有发言权，因为这个提法，蒋尚义早在06年就已经提过，但在当时，结果非常失败。
“具体问题出在哪个环节，还要调查研究。”他始终坚持先进制程路线，“不过陆总，我觉得‘先进封装’完全没有必要，封装干脆就交给封测厂好了，半导体技术的提升、芯片制造环节的发展，关键还是‘先进制程’。”
“为什么不可以全都要呢？”