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对于从后世重生过来的雷蕴荣，当然知道阿美利加这边接下来是怎么做的，但是他想先听听张仲谋的想法。
张仲谋显然也是认真的考虑过这个问题，只见他澹定地说道：
“第一，加大研发，一本的16k芯片成本低了，那么我们就生产32k或者64k的产品，保证高利润。”
“第二，说服阿美利加国会进行行政干预！”
雷蕴荣笑着说道：
“所以像德州仪器公司的解决之道应该就是采用张先生的第一个办法，淘汰落后的产能，用更先进的技术来降低成本，从而取得竞争优势吧！”
张仲谋苦笑着点了点头，说道：
“没错，总部已经决定在休斯顿新建一座四英寸的工厂，会采用GCA公司新开发的1.8微米光刻机。”
“其实还有个消息也可以透露给雷先生，对于这次雷先生你前来德州仪器采购晶圆生产线，总部计划是将公司位于硅谷的工厂转让给你。”
“这座工厂拥有两条三英寸的生产线，采用2.5微米制程工艺。这应该算是当前主流工艺的一座晶圆工厂，但是德仪在这个技术等级上已经无法取得竞争优势了。”
三英寸和四英寸是指晶圆柱的直径，半导体芯片生产的第一步就是制造高纯度的硅晶体，然后进行切割分片。
晶圆柱的直径越大，每片晶圆的面积就越大。
从而使单片晶圆能够分割出更多的芯片，相对来说每枚芯片的成本就可以下降许多。
而2.5微米和1.5微米是指光刻机的光刻线宽度。
光刻线越细，意味着芯片上单个晶体管占用的面积越小。
在集成相同数目的晶体管时，制程越小，芯片的体积也越小，从而让同一大小面积的晶圆可以分割成更多的芯片，实现芯片成本的降低。
因此晶圆直径和制程，是考量一座晶圆工厂工艺先进与否的最重要两个指标。
德州仪器既然要投资建设更先进的晶圆工厂，原先的老工厂自然就成为了需要处理的落后产能。
荣耀电子突然上门沟通表示想要收购晶圆生产线，这让德仪公司有了收回部分投资的机会。